SK이노베이션이 '연성 동박 적층판(FCCL·Flexible Copper Clad Laminate)' 사업의 매각을 결정했다.

29일 IB업계에 따르면 SK이노베이션은 FCCL 사업 매각을 두고 사모펀드(PEF) 운용사 스카이레이크인베스트먼트와 협상을 진행하고 있다. 양 측은 약 1200억원 수준에서 의견을 조율 중인 것으로 알려졌다. 최근 LS엠트론 내 전자사업을 인수하는 등 부품관련 사업을 강화해온 스카이레이크가 SK이노베이션측에 인수 의사를 먼저 밝힌 것으로 전해졌다.

FCCL은 스마트폰 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB·Flexible Printed Circuit Board)의 핵심소재다. SK이노베이션은 지난 2011년 충북 증평공장을 가동하면서 본격화됐다.

업계 관계자는 "최근 FCCL 사업부가 실적 측면에서 턴어라운드 했지만, 계열사 및 그룹내에서 시너지 창출이 어렵다보니 매각을 결정했다"며 "인수측 의지도 강하다보니 빠르게 거래가 종결될 것으로 전망된다"고 말했다.